plm51~3高纯度低树脂 高纯度低含量的树脂不含溶剂，在45℃时粘度较低，操作方便，贮存稳定性好，电子灌封胶、电子封装料等高端电子行业应用较为广泛。目前主要来自于国外品牌，世林胶业的性能总体来说比较稳定，其中plm51g3也就是原来plm51g这个产品的树脂为受欢迎。

株洲世林聚合物有限公司是一家以聚合物新材料应用技术开发为主的高新技术企业，并通过了国际iso9001：2000质量体系认证。本公司在国家有突出贡献的中青年专家张向宇教授的带领下，采用国内外技术，从事胶粘剂、密封剂、封装料、液态密封垫、底涂、松胶剂等产品的研发和生产,形成了“xj”和“sl”两大系列产品。广泛应用于航空、航天、兵器、车辆、船舶、电子电器、石油化工、工程机械、冶金、矿山、工艺、建筑、轻工、医疗等行业。同时,本公司拥有强大的研发能力,可根据客户的特殊要求,量身设计制造,专业指导使用。目前，公司已成为国内一些的和民用企业、大专院校与科研院所用材料的指定供应厂家，深得广大用户好评。本公司郑重承诺“优质的产品、合理的价格、快捷周全的服务”，热诚欢迎国内外客商前来洽谈。